DyMN श्रृंखला थर्मल इमेजिंग कोर

DyMN-640/384 श्रृंखला अनकूल्ड थर्मल इमेजिंग कोर पारंपरिक FPGA समाधान को बदलने के लिए पेटेंट किए गए "फाल्कन" इन्फ्रारेड थर्मल प्रोसेसिंग चिप को अपनाता है, और एक नया स्व-विकसित 12μm पिक्सेल WLP पैकेज डिटेक्टर रखता है, जो सुविधाजनक एकीकरण के लिए एक समानांतर डिजिटल इंटरफ़ेस प्रदान करता है और विकास, और लचीले ढंग से विभिन्न बुद्धिमान प्रसंस्करण प्लेटफार्मों से जोड़ा जा सकता है। उच्च प्रदर्शन, छोटे आकार, हल्के वजन, कम बिजली की खपत और किफायती कीमत के साथ, SWaP3 (आकार, वजन और शक्ति, प्रदर्शन, कीमत) की अनुप्रयोग आवश्यकताओं को पूरा करता है।